圣邦股份的圣邦供應(yīng)商主要包括晶圓代工廠以及封測服務(wù)商。2022年、股份股2023年、擬港2024年及2025上半年，全球公司向前五大供應(yīng)商采購的化戰(zhàn)金額分別為16.92億元、15.18億元、略邁19.20億元及9.31億元，出關(guān)分別占各期間采購總額的鍵步92.2%、92.4%、圣邦92.3%及91.2%。股份股

　　持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 研發(fā)投入較高

　　招股書顯示，擬港圣邦股份擬通過此次發(fā)行提升研發(fā)能力并豐富產(chǎn)品組合。全球公司將繼續(xù)拓展覆蓋汽車、化戰(zhàn)服務(wù)器、略邁工業(yè)能源及消費(fèi)電子領(lǐng)域的出關(guān)產(chǎn)品布局，并增強(qiáng)在專有工藝方面的研發(fā)與迭代能力。

　　具體而言，圣邦股份將重點研發(fā)車規(guī)級芯片、服務(wù)器電源管理集成電路、傳感器、電池管理系統(tǒng)、高性能音頻芯片、高速接口芯片以及驅(qū)動芯片，同時持續(xù)推進(jìn)公司專有工藝技術(shù)的開發(fā)與升級。

　　圣邦股份一直保持較高的研發(fā)投入。2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司的研發(fā)投入分別為6.26億元、7.37億元、8.71億元及5.08億元。

　　招股書顯示，圣邦股份所在行業(yè)技術(shù)革新較快。為擴(kuò)大產(chǎn)品組合，并維持在業(yè)界的競爭力，公司需要持續(xù)投入大量資源用于研發(fā)活動。為此，公司未來可能會持續(xù)產(chǎn)生龐大的研發(fā)開支。

　　根據(jù)招股書，圣邦股份的業(yè)務(wù)增長在很大程度上依賴研發(fā)人才，公司已建立全面的研發(fā)體系及培訓(xùn)機(jī)制以培養(yǎng)研發(fā)團(tuán)隊。截至2025年6月30日，公司的研發(fā)團(tuán)隊擁有1219名研究與工程人員，占雇員總數(shù)的72.6%。

　　截至2025年6月末，圣邦股份各研發(fā)項目進(jìn)展順利，持續(xù)推出擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品，包括低噪聲運(yùn)放、車規(guī)級高壓雙路運(yùn)放等。公司累計獲得授權(quán)專利430件（其中380件為發(fā)明專利），集成電路布圖設(shè)計登記346件，核準(zhǔn)注冊商標(biāo)128件。

　　招股書顯示，圣邦股份的業(yè)務(wù)增長在很大程度上取決于繼續(xù)創(chuàng)新和改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品以及擴(kuò)展產(chǎn)品組合的能力。為了保持競爭力，公司必須維持并加強(qiáng)核心技術(shù)，以符合終端市場需求、技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　圣邦股份提示，產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)、創(chuàng)新和迭代往往是一個復(fù)雜、耗時且成本高昂的過程，涉及大量的研發(fā)投資，公司不保證將能夠精準(zhǔn)把握市場趨勢和客戶需求，亦無法保證能夠及時或有效地開發(fā)和推出新的和改進(jìn)的產(chǎn)品。