財(cái)聯(lián)社11月11日訊（編輯 馬蘭）美國科技巨頭迄今為止主要依靠自己核心業(yè)務(wù)的從現(xiàn)龐大現(xiàn)金流來為數(shù)據(jù)中心和人工智能提供擴(kuò)張資本，但9月和10月的金富集體舉債街何激增借貸市場發(fā)展意味著情況正在轉(zhuǎn)變。
Meta、看待甲骨文、債量Alphabet等公司正在發(fā)行數(shù)百億美元的從現(xiàn)債券，遠(yuǎn)超這些公司過去十年的金富集體舉債街何激增發(fā)債平均水平。僅在9月和10月，看待人工智能行業(yè)就發(fā)行了750億美元的債量債券，使得今年的從現(xiàn)總規(guī)模突破2000億美元。
摩根士丹利的金富集體舉債街何激增分析師表示，到2028年，看待用于數(shù)據(jù)中心建設(shè)的債量債務(wù)可能超過1萬億美元，占這些設(shè)施總支出的從現(xiàn)三分之一以上。如果人工智能技術(shù)在未來幾年無法實(shí)現(xiàn)預(yù)期的金富集體舉債街何激增收入，那么這些負(fù)債累累的看待公司最終可能承擔(dān)巨大損失。
這種向債務(wù)融資的轉(zhuǎn)變也讓華爾街回想起了上世紀(jì)90年代末的互聯(lián)網(wǎng)泡沫時期。當(dāng)時很多公司競相鋪設(shè)光纖電纜，并背負(fù)了巨額債務(wù)。在泡沫破裂后，很多大公司如世通、環(huán)球電信等要么破產(chǎn)，要么被并購。
龐大資金需求
華爾街都在預(yù)測未來人工智能相關(guān)的債券融資規(guī)模量會達(dá)到多高的水平。其中，摩根大通認(rèn)為數(shù)據(jù)中心在未來五年內(nèi)將創(chuàng)造出1.5萬億美元的投資級債券，巴克萊則預(yù)計(jì)市場總發(fā)行量將增長至1.6萬億美元。
摩根大通分析師補(bǔ)充稱，杠桿融資有望在未來五年內(nèi)提供約1500億美元的資金，即使加上投資級和高收益?zhèn)袌龅娜谫Y，以及每年高達(dá)400億美元的數(shù)據(jù)中心證券化融資，AI行業(yè)仍需要從私人信貸或政府處融得約1.4萬億美元來填補(bǔ)缺口。
這意味著現(xiàn)在財(cái)務(wù)狀況十分穩(wěn)健的科技公司很可能在一兩年內(nèi)迅速背上大量債務(wù)。例如Meta的總債務(wù)此前約為370億美元，而其現(xiàn)金儲備超過600億美元。而該公司最新達(dá)成的300億美元融資協(xié)議一下子將其債務(wù)拉高了近一倍。
雖然Meta目前的現(xiàn)金流仍然健康，且債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)可控，但已經(jīng)有投資人擔(dān)憂Meta會再次陷入當(dāng)年元宇宙引發(fā)的不理性擴(kuò)張。更多的人則在關(guān)注人工智能行業(yè)本身能否實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的增長。
最近的一項(xiàng)調(diào)查顯示，超過半數(shù)的數(shù)據(jù)行業(yè)高管擔(dān)憂行業(yè)未來可能面臨困境。如果人工智能的回報(bào)令人失望，比如普及速度不及預(yù)期或者出現(xiàn)了新的技術(shù)障礙，那么由債務(wù)驅(qū)動的擴(kuò)張可能引發(fā)股價大幅回調(diào)。
此外，摩根大通的分析師還指出，該行業(yè)最終將出現(xiàn)一些大贏家和大輸家，因?yàn)槿斯ぶ悄苌鷳B(tài)系統(tǒng)中的資本規(guī)模極大且具有贏家通吃的特征。
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