據(jù)臺灣聯(lián)合新聞網(wǎng)10月1日報道，五五分由臺“行政院副院長”鄭麗君率領(lǐng)的臺灣談判團(tuán)隊，結(jié)束與美方進(jìn)行的美國第五輪實體磋商返抵臺灣。對于美方提出的構(gòu)想芯片制造“五五分”構(gòu)想，鄭麗君表示臺方從未做出此承諾，五五分也不會答應(yīng)。臺灣
美國商務(wù)部長盧特尼克日前提出，美國特朗普政府的構(gòu)想目標(biāo)是將芯片制造業(yè)務(wù)大幅轉(zhuǎn)移到美國本土，以便自主生產(chǎn)芯片。五五分他還向臺灣提出“五五分”的臺灣構(gòu)想，即美國生產(chǎn)一半，美國臺灣生產(chǎn)一半。構(gòu)想
對此，五五分鄭麗君返臺后特別澄清說，臺灣這是美國美方的想法，臺方談判團(tuán)隊從來沒有做出“五五分”的承諾，這也跟現(xiàn)在臺美雙方正磋商中的供應(yīng)鏈合作投資方向不同，“我們從未做出五五分的承諾，也不會去答應(yīng)這樣的條件，我們絕對會審慎以對”。
話雖如此，但臺當(dāng)局能否抗住美國的壓力尚待觀察。一段時間來，賴清德當(dāng)局不斷在芯片、農(nóng)產(chǎn)品等多個領(lǐng)域向美國讓步，被島內(nèi)輿論抨擊將“貢品”獻(xiàn)美只會進(jìn)一步掏空臺灣，難逃被美國吃干榨盡的結(jié)局。
(責(zé)任編輯：百科)
